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四川電鍍添加劑的作用機理和控製機理

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四川電鍍添加劑的作用機理和控製機理

發布日期:2018-08-09 作者: 點擊:

  四川電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。按功能分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;並且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。

四川電鍍添加劑

非擴散控製機理

   根據電鍍中占統治地位的非擴散因素,可將添加劑的非擴散控製機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表麵張力機理等多種。

四川電鍍添加劑

電鍍添加劑的作用機理

    金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸附原子在電極表麵上遷移,直到並入晶格。

四川電鍍添加劑

擴散控製機理

    在大多數情況下,電鍍添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100~105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低於其極限電流密度。寧波電鍍廠控製添加劑擴散,大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表麵張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶麵上,致使電極表麵吸附原子遷移到電極表麵凹陷處並進入晶格,從而起到整平光亮作用。


本文網址:http://www.bjqqmd.com/news/365.html

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